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厚铜线路板的应用和优势

厚铜线路板的应用和优势

PCB打样中，在FR-4外层粘合一层铜箔，当生产完成后铜厚≥2oz，定义为厚铜板。其厚度不同，其产品的应用场合也是不一样的。

那么，厚铜线路板会具有哪些优势和性能呢？

性能：厚铜线路板在PCB打样中的应用也是无处不在，运用领域也是非常广阔，包括家用电器、高科技产品、军事、等各种电子设备中。厚铜线路板具有非常好的延伸性能，耐高温、低温，耐腐蚀，让电子设备产品拥有更长的使用寿命，同时也对电子设备的体积精简化有很大的帮助。特别是需要运行较高电压和电流的电子产品更是需要厚铜线路板。

优势：在PCB打样中，厚铜线路板具有非常好的强度和加工适应性，此外，它还适用于单元墙体板块、平锁扣式系统、立边咬合系统、贝姆系统、雨排水系统等各种工艺和系统，并且还能适用于这些系统所需的各种加工要求。

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揭秘pcb线路板牛屎片的***

揭秘pcb线路板牛屎片的***

经常接触pcb厂商的会发现一个问题，在板子上面常会看到一个黑疙瘩，周边都集中了几条线路进入到黑点里面，关于黑疙瘩里面是什么东西，他的作用是什么。很多人都很好奇。其实他还有一个名称叫做“牛屎片”学名叫做COB(Chip On Board)。常应用于一些廉价的电子产品当中。

之所以这个封装这么便宜，主要是由于这个封装形式是由黑色的树脂将切割好的晶圆盖住。引脚直接从中引出，封装加工的额外费用基本都已经省去了。简单的保护好芯片的重要部分就好了。加上电子元器件的成本也很低廉，坏了直接换新，都不用进行修理。

但是不要简单的就把“牛屎片”定义为劣质品，不同的线路板厂家对于牛屎片的制作都可见其对于品质的重视，比如芯片的引脚Pad设计方面本来是按硬封装设计的，尺寸比较小，不适合软封装的绑定，有些pcb厂商无视品质为了节省成本，采购不该绑定的裸片，以此省去了IC的封装就成本。这样的操作都是人为在***“牛屎片”的品质。

FPC的工艺要求直接影响产品性能

FPC的工艺要求直接影响产品性能

定制一款线路板、在前期的设计上就要标明具体的工艺要求。以符合产品设定的性能要求。在各类智能、穿戴电子的需求前提下。FPC在近两年的使用量越来越大。pcb厂商工厂也在工艺制造上面求高精密、高可靠性。FPC工艺一般有***、PI蚀刻、开孔、电测、冲型、外观检测、性能测试等。每一道工艺都非常重要，在后期的检测时，需要检测出不合规格的线路板。保证后续的贴片插件顺利完成，终保证产品的性能。

在检测软板时，除开检测可靠性外还会对折叠性、挠曲性进行检测。操作过程中会用到可用到具有导通和连接作用的大电流弹片模组，来保障FPC软板测试的稳定性。像***就是利用干膜让线路图形转移到线路板上。

FPC线路板的制作到检测每个环节都是紧扣的，只有这样才能保证品质达到出货标准。